PALM CombiSystem 激光显微切割系统 - 激光显微切割系统

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产品名称：

PALM CombiSystem 激光显微切割系统

产品简介：

在单个系统中运用激光显微切割和光镊技术

PALM CombiSystem 将两种非接触激光技术融为一体。您可精准地进行显微切割操作并捕获感兴趣的样品，以及使用光陷阱捕获诸如活体细胞等的小尺寸样品。

显微操作既精准又简便

PALM CombiSystem 结合了激光显微切割技术与光学捕获技术。进行激光显微切割时，先在屏幕上标记一个目标，再启用激光将其从不需要的组织中分离出来。靶向激光脉冲会无接触地将目标向上‘弹射’至一个用于后续分析的收集容器内。

PALM CombiSystem 的光陷阱能以非常高精度操作细胞和亚细胞级颗粒。您可以使用光的学力量直观地捕获、移动和定位显微样品，如血红细胞和细菌。

将系统扩展成一个完整的研究级平台

PALM CombiSystem 能出色地控制激光显微切割操作。它可以实现：

蔡司研制的 PALM CombiSystem 是一套可集成面向未来技术的平台 — 即使在实验室内使用多年也不会落伍。

集成性：

PALM CombiSystem 与蔡司系统组合应用

PALM CombiSystem 与 Axio Observer 倒置式研究级显微镜可以配套提供。这就意味着您不仅能从光学捕获和显微切割性能中受益，而且还可获得蔡司超凡的成像品质。

此外，PALM CombiSystem 与许多其他的蔡司组件兼容，可用于您的系统扩展及搭建多功能研究级显微平台，让您的投资得到更大回报。

技术：

无接触的高精度显微操作

PALM CombiSystem 使用聚焦激光束无接触地切割和分离所选样本。专利型激光压力弹射装置能快速且无污染地分离目标样品。

此外，PALM CombiSystem 还提供光镊技术。如果需要一款用于分离和操作细胞与亚细胞级颗粒的高精密工具，那么它必将是您的理想之选。